Mitä plakki on?
Plakkia muodostuu, kun hampaan pinnalle annetaan kertyä suun bakteereita.
Puhdistettuun hampaan pintaan syntyy syljen proteiineista eräänlainen kalvo, niin sanottu pellikkeli, joka tarjoaa erityisiä kiinnittymiskohtia tietyille suun bakteereille (streptokokki- ja Actinomyces-bakteereille). Nämä puolestaan tarjoavat kiinnittymiskohtia muille suun bakteerilajeille. Bakteerien määrä lisääntyy nopeasti, ja jonkin ajan kuluttua hampaan pinnalle on muodostunut järjestäytynyt bakteeriyhdyskunta eli biofilmi, jota kutsutaan plakiksi. Biofilmin bakteerit erittävät ympärilleen ainetta, joka suojaa niitä tehokkaasti elimistön puolustustekijöiltä. On arvioitu, että 1 milligramma eli gramman tuhannesosa plakkia sisältäisi sata miljoonaa bakteerisolua.
Mitä plakki aiheuttaa?
Hampaiston alueella esiintyvät tautitilat, kuten ientulehdus eli gingiviitti, hampaiden reikiintyminen eli karies ja hampaan kiinnityskudossairaus eli parodontiitti, ovat tyypillisesti hampaan pinnalle muodostuneen bakteeribiofilmin aiheuttamia. Samoin hammasimplantin pinnalle kertynyt plakki on uhka hammasimplanttia ympäröivän kudoksen terveydelle.
Plakin koostumus vaihtelee hampaiston eri osissa ja niissä esiintyvissä taudeissa. Kariekseen liittyy happoja tuottava ja happamassa ympäristössä viihtyviä bakteereita sisältävä plakki: mutans-streptokokkeja esiintyy erityisesti purupintojen uurteissa ja hampaiden kontaktipinnoilla, kun taas syvässä kariespesäkkeessä kasvaa runsaasti laktobasilleja. Ienrajoissa ja siitä ikenen alle kasvava plakki suosii vanhetessaan hapettomassa tilassa viihtyviä eli anaerobisia bakteereita, joista osa altistaa hampaan kiinnityskudossairauden synnylle.
Miksi ja miten plakki poistetaan?
Koska hampaan pinta ei uusiudu, se ei puhdistu itsestään samalla tavoin kuin limakalvon tai ihon pinta, josta mikrobit poistuvat aika ajoin pintasolukon kesimisen myötä. Jotta hampaan pinnalle kiinnittynyt plakki irtoaisi, se pitää poistaa mekaanisella puhdistuksella eli hampaita harjaamalla ja hammasvälejä puhdistamalla.
Hampaat harjataan säännöllisesti kahdesti päivässä – aamuin illoin – fluoria sisältävällä hammastahnalla, joka vahvistaa hammaskiillettä ja tekee sen vastustuskykyisemmäksi happamuutta vastaan. Harjauksen jälkeen suuhun jäänyt tahna syljetään pois, mutta suuta ei pitäisi huuhtoa runsaalla vedellä, jotta fluorihammastahnan suojaava vaikutus hampaisiin säilyy.
Nykyisin suositellaan sähköhammasharjaa sen hyvän puhdistustehon takia, mutta harjaukseen voi myös käyttää ihan tavallista, pehmeää hammasharjaa. Hyvän puhdistustuloksen saamiseksi tarvitaan aikaa: kun sähköhammasharjalla siihen kuluu vähintään 2 minuuttia, käsiharjalla samaan tulokseen pääseminen edellyttää jopa 5 minuutin harjaamista. Harjauksessa on syytä kiinnittää huomio harjauskulmaan (noin 45°), jossa hammasharjan uloimmat harjakset painautuvat hieman ienalueelle ja ienraja tulee puhtaaksi.
Koska hammasharjalla ei kuitenkaan saada puhdistetuksi hampaiden välejä, niiden puhdistukseen tarvitaan hammasväliharjoja, harjatikkuja tai hammaslankaa. Sopivankokoinen hammasväliharja tuottaa parhaimman puhdistustuloksen, mutta hyvin ahtaissa hammasväleissä harjatikku tai hammaslanka on käyttökelpoisempi. Hammaslääkäri tai suuhygienisti auttaa kullekin sopivimman välineen valinnassa. Nykyisin tarjolla on myös ns. fotodynaaminen terapia, jossa valoaktivaatio kohdistetaan tuhoamaan bakteereita. Se voi soveltua tehostamaan omahoidon plakkikontrollia.
Puhdistustuloksen tarkistamiseksi kotona voi aika ajoin tehdä plakin värjäyksen, johon tarkoitettuja väritabletteja saa apteekeista. Hampaat harjataan, minkä jälkeen väritabletti pureskellaan, suu huuhdotaan ja kiinnitetään huomio hampaan pinnalla kirkkaan punaisiksi värjäytyneisiin kohtiin, jotka osoittavat plakin olemassaolon. Plakin värjäys aika ajoin auttaa käyttäjää löytämään ne kohdat hampaistossa, joissa hampaiden omahoitoa pitäisi tehostaa. Lisätietoa hampaiden puhdistamisesta ja suun omahoidosta.
Mikäli plakki saa olla tarpeeksi kauan hampaan pinnalla, syljen tai ientaskunesteen mineraalit saostavat plakin hammaskiveksi.
